Как да оценим качеството на процеса на повърхностна обработка на 3D платформа за заваряване?

1. Визуална проверка
Наблюдавайте повърхността визуално или с лупа, за да проверите за плоскост и дефекти като драскотини, вдлъбнатини, окисление или замърсяване. Критичните зони (като контактни повърхности при заваряване) не трябва да имат видими повреди, а покритието на повърхността трябва да отговаря на изискванията на процеса.
2. Оценка на качеството на покритието
Измерване на дебелината: Измерете дебелината на покритието с помощта на не-деструктивно оборудване като рентгенов-флуоресцентен спектрометър (XRF). Например процесът ENIG изисква никелов слой с дебелина По-голяма или равна на 3-5 μm и златен слой от 0,05-0,15 μm; дебелината на OSP филма трябва да е стабилна на 0,2-0,5 μm.
Тест за намокряне: Съгласно стандарта IPC-TM-650, ъгълът на намокряне на квалифицираните подложки трябва да бъде<90°, and the solder spreading area should be >75% за предотвратяване на студени запоени съединения.
Остатък от чуждо вещество: Откриване на спад (<10%) using 3D SPI and visually inspect for flux residue or solder balls.
3. Контрол на грапавостта на повърхността
Грапавостта на повърхността пряко влияе върху адхезията на покритието и обикновено се контролира в рамките на 1/5 до 1/4 от дебелината на сухия слой на покритието. Грапавостта (Rz) на обработката с пясъкоструене се препоръчва да бъде (4-6) × Ra и специфичната стойност трябва да се коригира според изискванията на процеса. Методът със стилуса е често използван метод за откриване, който може бързо да определи количествено грапавостта.
4. Проверка на здравината на свързване
Тест за адхезия: Използвайки теста за отлепване на лента на 3M, зоната за отделяне на покритието от<5% is considered acceptable.
Анализ на металографски разрез: Наблюдавайте структурата на покритието чрез-анализ на напречно сечение; зоната на лошо свързване на интерфейса на слоя никел/злато трябва да бъде<5%.
Тест за рязане-по-слой: Нарежете покритието до основата; ако няма "лющене" между слоевете, това показва силно свързване.
5. Параметри на процеса и условия на съхранение
Параметри на галванопластика: Например, плътност на тока в права посока от 2 ASD и плътност на обратния ток от 0,5 ASD при импулсно покритие може да подобри еднородността на покритието.
Среда на съхранение: OSP дъските трябва да бъдат-вакуумно опаковани в рамките на 36 часа, а влажността на съхранение на сребърните дъски за потапяне трябва да бъде<60% RH.